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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

繼高通（Qualcomm）以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智慧型手機市場，博通（Broadcomm）亦已搶進強打高規平價策略，在日前宣布四核心的4G智慧型手機系統單晶片將在上半年送樣，且預告該公板設計將搶攻300美元以下4G智慧型手機市場。

在美國高通、博通兩大晶片廠今年在中國手機供應鏈積極搶單下，對聯發科今年從3G進入4G時代，形成另一股新的競爭壓力。

博通在去年10月以1.64億美元買下瑞薩（Renesas）旗下4G晶片相關部門後，加速4G晶片推出，在中國農曆年前即向中國手機供應鏈預告，今年年中將會推出高性價比的4G晶片。

不料，中國農曆年假期一結束，聯發科在上周展開突襲動作，借用英商IP授權公司安謀（ARM）的新產品發表會，提前宣布推出最新八核心的4G系統單晶片MT6595，並預告將在今年第2季量產出貨，第三季客戶終端產品上市。

博通隨即在近日宣布，其最新四核心的4G系統單晶片M340，預計在上半年送樣。博通並直言，該款全新平台主要目標市場正是目前市場快速成長的300美元以下的4G智慧型手機。

業內人士分析，博通四核心的4G系統單晶片M340所推出時間，與聯發科的八核心4G系統單晶片MT6595的時程接近，而博通搶先預告新產品價位定在300美元以下，該價位區間正直攻到聯發科目前強打的八核心的3G系統單晶片MT6592，以及其產品定位也將影響到聯發科最新的4G數據晶片MT6590搭配四核心應用處理器（AP）方案。

業者評估，美國高通、博通今年積極在中國智慧型手機市場展開高規平價戰，不但將影響聯發科新推出的八核心的4G系統單晶片價格，很難在一開始就定價太高，也將逼得聯發科得在短期內催生其雙核心、四核心的4G手機晶片快速推出，以固守未來在低、中、高價位的4G智慧型手機市場。